金牛速配科创板芯片设计公司详解未来增长动力

　　证券时报记者王一鸣

　　9月8日，科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩会于上证路演中心举行，乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、普冉股份、安路科技等公司高层就经营情况、行业生态和发展动向与投资者展开交流。

　　在业绩会上，投资者颇为关注下半年和未来增长动力可否持续。

　　乐鑫科技董事长兼总经理张瑞安介绍，公司下半年的增长动力仍将主要来自产品矩阵的持续扩展和应用场景的进一步多元化。一方面，现有产品在工业自动化、开发者市场、智慧农业等非智能家居领域持续渗透；另一方面，随着新品和新应用逐步放量，以及开发者生态不断壮大，公司能够触达并服务的开发者群体持续扩大，进一步拓展了潜在市场空间。

　　在普冉股份董事长、总经理王楠看来，面向未来，AI产业浪潮深化创新，汽车电子智能化加速，国产替代迈向高端，存储行业前景广阔。公司将持续深化三大战略布局，加大核心技术研发投入，推进全球化布局，以存储主业筑牢发展根基、“存储×”拓宽产业边界、“存储+”释放平台价值，构建三线协同、互为支撑的高质量发展体系。

　　安路科技董事、总经理文华武分析，今年以来，国内FPGA（现场可编程门阵列）主流下游市场需求回暖，加上新兴领域市场需求快速增长，国内FPGA市场出现量价齐升。部分下游客户为保障供应，积极导入国产替代方案，推动国产FPGA芯片出货量增加。以公司情况为例，上半年营收同比显著增长，中高端产品加速替代放量。

　　“目前下游市场需求旺盛，安路科技订单情况良好。”文华武说。

　　对于产品涨价，晶晨股份董事长、总经理John Zhong介绍，面对上游代工厂、封测、材料普遍上调价格，公司结合市场竞争策略及产品综合竞争力，于今年4月起对全线产品价格进行了合理调整，保障了合理健康的毛利率。

　　“去年第四季度以来，上游存储出现持续涨价及供应紧张的情况。公司积极保障供应链的高效运营，合理调整备货策略，顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定。”John Zhong表示。

　　张瑞安表示，公司产品定价会综合考虑上游成本变化、市场供需、竞争格局及客户接受程度等因素进行动态调整。面对上游成本上涨带来的影响，公司会在必要的时候，合理向下游传导成本压力。

　　供应链方面，张瑞安表示，公司持续跟踪晶圆、封测及关键原材料的价格和供应情况，并根据市场变化动态调整采购及库存策略。今年在部分关键原材料价格存在上行预期的情况下，公司适度提前备货，以锁定部分成本并保障供应稳定、提升客户交付的确定性。

　　泰凌微董事、总经理盛文军表示，上半年半导体行业供应链持续偏紧，存储等原材料价格有所上涨。公司主要采购的NOR Flash存储属于低端产品，涨幅相对有限且在公司产品成本中占比较低，成本波动整体可控。公司已与上下游保持积极有效沟通，确保产能与供应总体保障到位，并对下游客户价格进行了适当调整，有效缓解了成本压力。

　　谈及近期并购进展及未来规划，概伦电子董事长刘志宏向投资者介绍，通过并购锐成芯微及纳能微，概伦电子正式完成EDA工具+核心IP的战略闭环，从EDA工具提供商升级为EDA+IP全链路生态底座赋能平台。

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